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天虹股份融资融券信息显示，2023年5月4日融资净偿还763.08万元；融资余额1.71亿元，创近一年新低，较前一日下降4.28%。
融资方面，当日融资买入1015.36万元，融资偿还1778.45万元，融资净偿还763.08万元。融券方面，融券卖出2000股，融券偿还4600股，融券余量37.93万股，融券余额240.48万元。融资融券余额合计1.73亿元。
天虹股份融资融券交易明细（05-04）
天虹股份历史融资融券数据一览
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