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据集邦咨询（TrendForce）最新预测，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%。从高阶GPU搭载的HBM来看，英伟达高阶GPUH100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升，预估2023年HBM需求量将同比增长58%，2024年有望再增长约30%。
HBM（高带宽内存）是基于TSV和Chiplet技术的堆叠DRAM架构，可实现高于256GBps的超高带宽，帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。AI应用快速放量之下，AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍，拉动DRAM需求大幅增长。随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件。
根据集邦咨询，HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，2022年6月SK海力士量产HBM3 DRAM芯片并供货英伟达，随着英伟达使用HBM DRAM，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。根据Yole预测，DRAM所用TSV封装技术（HBM/3Ds）及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年5%上升至2026年17%，实现32亿美元市场规模。
公司方面，证券时报表示主要包括：
雅克科技：公司为中国大陆唯一打入SK海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商，有望受益HBM增长。
联瑞新材：公司产品中Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉主要应用于存储芯片封装等先进封装领域，而且在中高端封装中的占比呈增长趋势，在环氧塑封料（GMC）领域，公司实现了行业内国内外主要客户的全覆盖。
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